ISSI IS43R32800B-6B

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

Package Description

12 X 12 MM, 0.80 MM PITCH, MINI, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS43R32800B-6B

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX32

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

2.7 V

电压 - 供电 （最小值）

2.3 V

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm