ISSI IS46LD32640B-25BPLA25

表面安装

YES

材料

Steel/Zn

终端数量

168

RoHS

有

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

115 °C

Manufacturer Part Number

IS46LD32640B-25BPLA25

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.2 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.64

系列

-

附加功能

SELF REFRESH; IT ALSO REQUIRES 1.8V NOM

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B168

电源电压-最大值(Vsup)

1.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

注意

-

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX32

座位高度-最大

0.95 mm

内存宽度

32

螺纹尺寸

UNC 8-32

记忆密度

2147483648 bit

内存IC类型

DDR DRAM

头部直径

8 mm

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

12 mm

长度 - 整体

34,1 mm

头部高度

2,3 mm