ISSI IS46TR16512BL-125KBLA2

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS46TR16512BL-125KBLA2

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.56

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

512MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8589934592 bit

内存IC类型

DDR DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.45 V

电压 - 供电 （最小值）

1.283 V

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

14 mm