ISSI IS61LPD25636A-200B3I

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

165

MSL

1

RoHS

有

Manufacturer Part Number

IS61LPD25636A-200B3I

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ABLIC Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEIKO INSTRUMENTS USA INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Package Description

TBGA,

系列

LTC26xx

附加功能

流水线结构

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

注意

-

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX36

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

决议案

12bit

记忆密度

9437184 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

长度

15 mm

宽度

13 mm

达到SVHC

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