ISSI IS61NLF51236-7.5B3

工厂交货时间

10 Weeks

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Package Description

TBGA, BGA165,11X15,40

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA165,11X15,40

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS61NLF51236-7.5B3

Clock Frequency-Max (fCLK)

117 MHz

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.3

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.425 mA

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

36

待机电流-最大值

0.06 A

记忆密度

18

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

ZBT SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

电压 - 供电 （最大值）

3.465 V

电压 - 供电 （最小值）

3.135 V

宽度

13 mm

长度

15 mm