ISSI IS61QDB24M18A-250B4L

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

工厂交货时间

12 Weeks

表面安装

YES

引脚数

165

终端数量

165

Current - Supply (Nom)

700 mA

RoHS

Compliant

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

IS61QDB24M18A-250B4L

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

LBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.2.A

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

250 MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B165

温度等级

COMMERCIAL

端口的数量

2

操作模式

SYNCHRONOUS

访问时间

450 ps

组织结构

4MX18

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

18

地址总线宽度

21 b

密度

72 Mb

记忆密度

75497472 bit

并行/串行

PARALLEL

同步/异步

Synchronous

字长

18 b

内存IC类型

QDR SRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

宽度

13 mm

长度

15 mm