ISSI IS64LF6432-10TQA3

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.63X.87

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS64LF6432-10TQA3

Clock Frequency-Max (fCLK)

66 MHz

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LQFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

QFP

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FLOW-THROUGH ARCHITECTURE

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.19 mA

组织结构

64KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

2097152 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

宽度

14 mm

长度

20 mm