ISSI IS64WV102416BLL-10TA3

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

12 X 20 MM, TSOP1-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

10 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IS64WV102416BLL-10TA3

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Silicon Solution Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Risk Rank

5.54

Part Package Code

TSOP1

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

1MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

1.2 V

宽度

12 mm

长度

18.4 mm

达到SVHC

compliant