ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS25LE01G-RILE

工厂交货时间

2 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-LBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tray

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

电压 - 供电

3V

端子位置

BOTTOM

功能数量

1

端子间距

1mm

JESD-30代码

R-PBGA-B24

内存大小

1Gb 128M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI, DTR

组织结构

128MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

2ms

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

SERIAL

编程电压

3V

备用内存宽度

1

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.3V

长度

8mm

座位高度(最大)

1.4mm

宽度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant