ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS25LP128-JGLE

安装类型

表面贴装

包装/外壳

24-TBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Bulk

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

24

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

2.3V~3.6V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源电压-最小值(Vsup)

2.3V

内存大小

128Mb 16M x 8

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133MHz

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI

组织结构

128MX1

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

1ms

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

编程电压

3V

长度

8mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

6mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant