ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS34ML01G084-BLI

工厂交货时间

8 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Non-Volatile

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

63

ECCN 代码

3A991.B.1.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.32.00.51

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-PBGA-B63

内存大小

1Gb 128M x 8

操作模式

ASYNCHRONOUS

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

128MX8

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

25ns

记忆密度

1073741824 bit

编程电压

3.3V

电压 - 供电 （最大值）

3.6V

电压 - 供电 （最小值）

2.7V

长度

11mm

座位高度(最大)

1mm

宽度

9mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant