ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61DDB22M18C-250M3L

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-LBGA

表面安装

YES

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

165

HTS代码

8542.32.00.41

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B165

内存大小

36Mb 2M x 18

时钟频率

250MHz

访问时间

8.4ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

2MX18

内存宽度

18

记忆密度

37748736 bit

电压 - 供电 （最大值）

1.89V

电压 - 供电 （最小值）

1.71V

长度

17mm

座位高度(最大)

1.4mm

宽度

15mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant