ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61LF51236B-7.5B3LI

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-TFBGA

表面安装

YES

Memory Types

Volatile

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

165

电压 - 供电

3.3V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B165

内存大小

18Mb 512K x 36

时钟频率

117MHz

访问时间

7.5ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512KX36

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

电压 - 供电 （最大值）

3.465V

电压 - 供电 （最小值）

3.135V

长度

15mm

座位高度(最大)

1.2mm

宽度

13mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant