ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61NLP25672-200B1LI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

209-BGA

表面安装

YES

引脚数

209

Memory Types

Volatile

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

209

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

流水线结构

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

209

工作电源电压

3.3V

电源电压-最大值(Vsup)

3.465V

电源电压-最小值(Vsup)

3.135V

内存大小

18Mb 256K x 72

端口的数量

8

电源电流

600mA

时钟频率

200MHz

访问时间

3.1ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

256KX72

输出特性

3-STATE

内存宽度

72

地址总线宽度

18b

密度

18 Mb

待机电流-最大值

0.075A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

72b

待机电压-最小值

3.14V

长度

22mm

座位高度(最大)

1.95mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant