ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61NLP51236-200B3

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-TFBGA

引脚数

165

Memory Types

Volatile

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

2 (1 Year)

终止次数

165

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

165

资历状况

不合格

工作电源电压

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

3.135V

内存大小

18Mb 512K x 36

端口的数量

4

电源电流

425mA

时钟频率

200MHz

访问时间

3.1ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512KX36

输出特性

3-STATE

内存宽度

36

地址总线宽度

19b

密度

18 Mb

待机电流-最大值

0.06A

I/O类型

COMMON

同步/异步

Synchronous

字长

36b

长度

15mm

座位高度(最大)

1.2mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant