ISSI, Integrated Silicon Solution Inc IS61NLP51236B-200B3I

表面安装

YES

包装/外壳

165-TBGA

安装类型

表面贴装

Memory Types

Volatile

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

零件状态

最后一次购买

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

165

电压 - 供电

3.135V~3.465V

端子位置

BOTTOM

功能数量

1

端子间距

1mm

JESD-30代码

R-PBGA-B165

内存大小

18Mb 512K x 36

时钟频率

200MHz

访问时间

3ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

512KX36

内存宽度

36

记忆密度

18874368 bit

电压 - 供电 （最大值）

3.465V

电压 - 供电 （最小值）

3.135V

长度

15mm

宽度

13mm

座位高度(最大)

1.2mm