ITT DBMM25SENMB

底架

Panel

安装类型

BOARD

外壳材料

STEEL

安装选项1

HOLE .112-.124

安装选项2

LOCKING

Contact Materials

Gold, Silver

RoHS

Non-Compliant

Shell Sizes

3/B

Contact Finish Mating

AU ON CU

Body Length

2.088 inch

Insulator Material

玻璃填充邻苯二甲酸二烯丙酯

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

DBMM25SENMB

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

5.68

Manufacturer Series

DDM

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

D 超微型连接器

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

STANDARD: MIL-C-24308

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

D型连接器

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

触头总数

25

端子间距

2.7432 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

CHROMATE

参考标准

UL

可靠性

MIL-C-24308

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.494 inch

触点性别

FEMALE

空壳

NO

额定电流（信号）

7.5 A

触点样式

RND PIN-SKT

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SOLDER

介电耐压

1200VAC V

PCB 触点行距

2.8448 mm

触点图案

STAGGERED

触点额定电流

4 A

绝缘子颜色

WHITE

端子长度

0.127 inch

电镀厚度

50u inch

评级结果

IP64