DBMME-25S-P详情
ITT DBMME-25S-P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
17 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
64-LBGA
触点镀层
Gold
外壳材料
STEEL
供应商器件包装
64-FBGA (13x11)
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
S29GL064
厂商
Infineon Technologies
Product Status
活跃
Memory Types
Non-Volatile
Body Orientation
直角
Termination Method
Solder
Base/Housing Material
PCT (Polychlorinated Terphenyl)
Contact Materials
Copper Alloy
Mounting
通孔
Shell Sizes
3/B
Insulator Material
热塑性聚酯
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
DBMME-25S-P
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Risk Rank
5.72
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
GL-N
连接器类型
D 超微型连接器
性别
Receptacle
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
技术
FLASH - NOR
触头总数
25
电压 - 供电
1.65V ~ 3.6V
Reach合规守则
compliant
外壳完成
TIN
触点性别
FEMALE
UL可燃性规范
94V-0
空壳
NO
终端类型
SOLDER
内存大小
64Mbit
访问时间
110 ns
内存格式
FLASH
内存接口
Parallel
写入周期时间 - 字符、页面
110ns
组织的记忆
8M x 8, 4M x 16
DBMME-25S-P拓展信息
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
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