ITT MDB1-51PH028

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

安装选项1

HOLE .087-.098

安装选项2

NON-THREADED

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

AU ON CU

Wire Size-Max

26 AWG

Body Length

1.438 inch

Insulator Material

玻璃填充邻苯二甲酸二烯丙酯

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MDB1-51PH028

Number of Rows Loaded

3

Wire Size-Min

26 AWG

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

5.7

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

D型连接器

触头总数

51

Reach合规守则

compliant

频率

32 MHz

频率稳定性

±50ppm

可靠性

COMMERCIAL

本体宽度

0.26 inch

触点性别

MALE

本体深度

0.191 inch

ESR（等效串联电阻）

60 Ohms

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

10 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

WIRE

介电耐压

900VAC V

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

触点表面处理 终端

GOLD

频率容差

±20ppm

触点图案

STAGGERED

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.043 inch

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)