ITT MDM-15SCBRP-L61-A174

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

触点镀层

Gold

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

安装选项1

#2-56

安装选项2

JACKPOST

Lead Free Status / RoHS Status

Contains lead / RoHS non-compliant

Voltage Rated

25V

Body Orientation

直角

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

通孔

Contact Finish Mating

GOLD

Body Length

0.935 inch

Insulator Material

邻苯二甲酸二烯丙酯

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MDM-15SCBRPL61-A174

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

5.78

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

VJ HIFREQ

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm)

容差

±0.25pF

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

温度系数

C0G, NP0

连接器类型

微型连接器

应用

RF, Microwave, High Frequency

性别

Receptacle

电容量

0.9pF

子类别

D型连接器

触头总数

15

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

NICKEL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

3

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

触点性别

FEMALE

本体深度

0.42 inch

引线间距

-

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

8 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

介电耐压

900VAC V

PCB 触点行距

2.54 mm

引线样式

-

触点表面处理 终端

Gold (Au)

触点图案

STAGGERED

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

特征

High Q, Low Loss

端子长度

0.125 inch

产品长度

23.75 mm

座位高度(最大)

-

厚度（最大）

0.024 (0.61mm)

评级结果

-