ITT MDM21SBSP

触点镀层

Gold

安装类型

BOARD

外壳材料

液晶聚合物

安装选项1

#2-56

安装选项2

JACKPOST

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

通孔

Shell Sizes

C

Contact Finish Mating

GOLD

Body Length

1.69 inch

Insulator Material

邻苯二甲酸二烯丙酯

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MDM-21SBSP

Mounting Styles

STRAIGHT

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

2.42

操作温度

-55 to 125 °C

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

微型连接器

性别

Receptacle

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

D型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

21

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.308 inch

触点性别

FEMALE

空壳

NO

本体深度

0.555 inch

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

8 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SOLDER

介电耐压

900VAC V

PCB 触点行距

2.54 mm

触点表面处理 终端

Gold (Au)

触点图案

STAGGERED

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

端子长度

0.109 inch

产品长度

42.93 mm