ITT MDM25SSK

工厂交货时间

19 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

电缆和面板

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

终端数量

25

Rad Hardened

无

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting Styles

Panel

Termination Method

焊锡罐

Operating Temp Range

-55C to 125C

Product Depth (mm)

7.82(mm)

Contact Pitch (mm)

0.64(mm)

Number of Contact Rows

2

Body Orientation

Straight

Plug / Receptacle

F

Shell Sizes

D

Contact Finish Mating

GOLD

Insulator Material

液晶聚合物

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MDM-25SSK

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

2.4

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

微型连接器

类型

Micro D-Subminiature

HTS代码

8536.69.40.30

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

25

Reach合规守则

compliant

额定电流

3(A)

外壳完成

YELLOW CHROMATE/CADMIUM

接头数量

25(POS)

触点性别

FEMALE

空壳

NO

终端类型

SOLDER

端口的数量

1(Port)

触点表面处理 终端

Gold (Au)

产品长度(mm)

30.1(mm)

产品高度(mm)

10.1(mm)