ITT MDM-51PCBR

工厂交货时间

19 Weeks

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

触点镀层

Gold

安装类型

BOARD

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

51

Number of I/Os

MCU - 208, FPGA - 385

Body Orientation

直角

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

通孔

Plug / Receptacle

PIN

Number of Contact Rows

3

Contact Pitch (mm)

1.27(mm)

Product Depth (mm)

20.87(mm)

Operating Temp Range

-55C to 125C

Mounting Styles

通孔

Rad Hardened

无

Contact Finish Mating

GOLD

Body Length

1.435 inch

Insulator Material

邻苯二甲酸二烯丙酯

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MDM-51PCBR

Number of Rows Loaded

3

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

2.38

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria V SX

包装

Tray

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Micro D-Subminiature

性别

Pin

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

D型连接器

触头总数

51

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

3(A)

基本部件号

5ASXBB3

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

5

接头数量

51(POS)

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.351 inch

触点性别

MALE

本体深度

0.65 inch

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

8 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SOLDER

介电耐压

900VAC V

端口的数量

1(Port)

速度

800MHz

内存大小

64KB

PCB 触点行距

2.54 mm

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

触点表面处理 终端

Gold (Au)

周边设备

DMA, POR, WDT

触点图案

STAGGERED

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

FPGA - 350K Logic Elements

闪光大小

--

端子长度

0.109 inch

产品长度

36.45 mm

产品长度(mm)

36.45(mm)

产品高度(mm)

8.92(mm)