ITT MDM-9SBR

工厂交货时间

19 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

触点镀层

Gold

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

终端数量

9

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Plug / Receptacle

SKT

Body Orientation

直角

Number of Contact Rows

2

Contact Pitch (mm)

0.64(mm)

Product Depth (mm)

16.59(mm)

Operating Temp Range

-55C to 125C

Termination Method

Solder

Mounting Styles

通孔

Contact Materials

Copper Alloy

Rad Hardened

无

Contact Finish Mating

AU

Body Length

1.39 inch

Insulator Material

邻苯二甲酸二烯丙酯

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MDM-9SBR

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

2.41

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8536.69.40.30

子类别

D型连接器

触头总数

9

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

3(A)

频率

20 MHz

频率稳定性

±30ppm

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

接头数量

9(POS)

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

触点性别

FEMALE

本体深度

0.455 inch

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

8 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

介电耐压

900VAC V

负载电容

12pF

端口的数量

1(Port)

操作模式

Fundamental

PCB 触点行距

2.54 mm

触点表面处理 终端

Gold (Au)

频率容差

±25ppm

触点图案

STAGGERED

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

端子长度

0.109 inch

产品长度(mm)

35.31(mm)

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)

产品高度(mm)

7.82(mm)