ITT MDM-9SSP

工厂交货时间

19 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

CABLE

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

终端数量

9

安装选项2

JACKPOST

Body Orientation

Straight

Termination Method

焊锡罐

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting

面板安装

Plug / Receptacle

F

Number of Contact Rows

2

Contact Pitch (mm)

0.64(mm)

Product Depth (mm)

7.82(mm)

Operating Temp Range

-55C to 125C

Mounting Styles

Panel

Rad Hardened

无

Shell Sizes

A

Body Length

0.785 inch

Insulator Material

液晶聚合物

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MDM-9SSP

Number of Rows Loaded

2

Wire Size-Min

26 AWG

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Risk Rank

1.8

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Part Life Cycle Code

活跃

操作温度

-55 to 125 °C

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

微型连接器

类型

Micro D-Subminiature

性别

Receptacle

HTS代码

8536.69.40.30

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

9

Reach合规守则

compliant

额定电流

3(A)

外壳完成

YELLOW CHROMATE/CADMIUM

接头数量

9(POS)

本体宽度

0.308 inch

触点性别

FEMALE

空壳

NO

本体深度

0.231 inch

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

8 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

终端类型

SOLDER

介电耐压

600VAC V

端口的数量

1(Port)

耐用性

500 Cycles

触点表面处理 终端

Gold (Au)

触点图案

STAGGERED

产品长度

19.94 mm

产品长度(mm)

19.94(mm)

产品高度(mm)

10.1(mm)