MDV1-25SS详情
ITT MDV1-25SS重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
PANEL
外壳材料
THERMOPLASTIC
安装选项1
HOLE .087-.098
安装选项2
NON-THREADED
Contact Finish Mating
AU ON CU
Wire Size-Max
26 AWG
Body Length
0.912 inch
Insulator Material
玻璃填充聚酯
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
MDV1-25SS
Number of Rows Loaded
2
Wire Size-Min
32 AWG
Contact Materials
铜合金
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Risk Rank
5.58
Manufacturer Series
MD
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8536.69.40.30
子类别
D型连接器
触头总数
25
Reach合规守则
compliant
可靠性
COMMERCIAL
本体宽度
0.215 inch
触点性别
FEMALE
本体深度
0.171 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
10 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.05 inch
主体/外壳样式
RECEPTACLE
终端类型
SOLDER LUG
触点图案
STAGGERED
插入力-最大值
2.224 N
拉坯力 - 最小值
.139 N
配套接点行距
0.043 inch
触点设计
PREASSEM CONN
MDV1-25SS拓展信息








哦! 它是空的。