MS27467P25F35PB详情
ITT MS27467P25F35PB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
Through Hole, Right Angle
触点形状
Square
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
Voltage, Rating
--
Mated Stacking Heights
--
Contact Materials
--
Contact Finish Mating
Gold
Insulation Materials
--
Shell Sizes
25
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MS27467P25F35PB
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Risk Rank
5.42
操作温度
--
系列
Military, MIL-DTL-55302, AMPMODU Mod II
包装
Tube
JESD-609代码
e4
无铅代码
无
零件状态
活跃
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
24
应用
--
行数
2
附加功能
STANDARD: MIL-C-38999, COMPATIBLE CONTACT: MS27493-22D
紧固类型
Push-Pull
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
触点类型
内螺纹插座
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
128
入口保护
--
绝缘高度
0.238 (6.05mm)
样式
板对板或电缆
已加载定位数量
All
Reach合规守则
compliant
额定电流
--
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
绝缘颜色
Natural
外壳完成
镀镍
行间距-交配
0.100 (2.54mm)
触点长度 - 柱子
0.115 (2.92mm)
触点表面处理 - 柱子
Gold
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
触点性别
MALE
空壳
NO
后壳类型
SOLID
主体/外壳样式
PLUG
环境特征
ENVIRONMENT/FLUID/IMMERSION RESISTANT
终端类型
CRIMP
耦合类型
BAYONET
触点表面处理 终端
Gold (Au)
特征
--
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
Flash
材料可燃性等级
--
MS27467P25F35PB拓展信息
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