ITT MS27467T19B66PD

安装类型

Panel Mount, Through Hole

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVP00RW

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Shell Sizes

19

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS27467T19B66PD

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

5.17

Manufacturer Series

MS27467

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

9

颜色

橄榄色

应用

Military

附加功能

STANDARD: MIL-C-38999, COMPATIBLE CONTACT: MS27493-22M

紧固类型

Threaded

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

-

触头总数

66

方向

D

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

9-9

触点性别

MALE

空壳

NO

后壳类型

SOLID

主体/外壳样式

PLUG

环境特征

CORROSION RESISTANT; ENVIRONMENT RESISTANT; FLUID RESISTANT

终端类型

CRIMP

耦合类型

BAYONET

外壳尺寸，MIL

-

触点表面处理 终端

GOLD

电缆开口

-

特征

校准盘

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-