ITT MS27468E25A29PC

包装/外壳

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)

安装类型

PANEL

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

供应商器件包装

8-MSOP

Shell Sizes

25

Contact Finish Mating

GOLD

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MS27468E25A29PC

Contact Materials

未说明

Manufacturer

Amphenol Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AMPHENOL CORP

Risk Rank

5.22

Manufacturer Series

MS27468E

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

--

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

零件状态

活跃

连接器类型

密耳系列连接器

附加功能

STANDARD: MIL-DTL-38999, COMPATIBLE CONTACT: M39029/58-364

MIL一致性

YES

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

29

Reach合规守则

compliant

基本部件号

LTC1197

外壳完成

镀镉

触点性别

MALE

空壳

NO

后壳类型

SOLID

配置

S/H-ADC

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

CRIMP

耦合类型

BAYONET

比特数

10

触点表面处理 终端

GOLD

输入类型

Differential, Single Ended

建筑学

SAR

输入数量

1

参考类型

External

数据接口

SPI

电压 - 供电，模拟

4 V ~ 9 V

电压 - 供电，数字

4 V ~ 9 V

采样率（每秒）

500k

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

特征

--