MS27474P18C66PB详情
ITT MS27474P18C66PB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
18 Weeks
安装类型
表面贴装
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
Number of Elements per Chip
2
Dimensions
1.7 x 1.25 x 0.6mm
Package Type
SOT-563
Maximum Operating Temperature
+150 °C
Maximum Collector Emitter Voltage
45 V
Maximum DC Collector Current
100 mA
Maximum Operating Frequency
100 MHz
Shell Sizes
18
Contact Finish Mating
GOLD
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MS27474P18C66PB
Contact Materials
铜合金
Manufacturer
ITT 互联解决方案
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Risk Rank
5.41
JESD-609代码
e4
无铅代码
无
连接器类型
密耳系列连接器
附加功能
STANDARD: MIL-C-38999, COMPATIBLE CONTACT: MS27493-22M, LOW PROFILE
MIL一致性
YES
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
66
Reach合规守则
compliant
外壳完成
ANODIC (NON-CONDUCTIVE)
引脚数量
6
触点性别
MALE
空壳
NO
后壳类型
SOLID
主体/外壳样式
PLUG
环境特征
CORROSION RESISTANT; ENVIRONMENT RESISTANT; FLUID RESISTANT
终端类型
CRIMP
耦合类型
BAYONET
触点表面处理 终端
Gold (Au)
晶体管类型
NPN
MS27474P18C66PB拓展信息
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
ITT Cannon, LLC
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