ITT Cannon, LLC 2DE19SBR

工厂交货时间

17 Weeks

底架

通孔

安装类型

Through Hole, Right Angle

介电材料

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

外壳材料，完成

Steel, Yellow Chromate Plated Cadmium

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

玻璃填充聚酰胺

Operating Temperature (Max.)

85°C

系列

Micro, 2D

已出版

2011

JESD-609代码

e4

无铅代码

no

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

19

行数

3

附加功能

PANEL MOUNT, POLARIZED

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Signal

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

19

端子间距

1.905mm

Reach合规守则

compliant

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.215 inch

PCB行数

3

PCB接触图案

STAGGERED

配套信息

MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

本体宽度

0.495 inch

空壳

NO

额定电流（信号）

2A

触点电阻

9mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

配套触点间距

0.075 inch

主体/外壳样式

PLUG

介电耐压

1000VAC V

连接器样式

D-Sub, Double Density

PCB 触点行距

2.54 mm

配套接点行距

0.075 inch

外壳尺寸，连接器布局

1 DE E Double Density

长度 - 终端

0.148 inch