ITT Cannon, LLC MDM31SBSP

工厂交货时间

15 Weeks

安装类型

Panel Mount, Through Hole

介电材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

外壳材料，完成

Aluminum, Yellow Chromate Plated Cadmium

安装选项2

JACKPOST

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

LIQUID CRYSTALLINE POLYMER

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

JESD-609代码

e4

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

31

行数

2

HTS代码

8536.69.40.30

过滤功能

NO

触点类型

Signal

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3A

触头总数

31

Reach合规守则

compliant

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

导体数量

ONE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

空壳

NO

本体深度

0.555 inch

触点电阻

8mOhm

绝缘电阻

5000000000Ohm

法兰特性

Mating Side, Female Screwlock (2-56)

配套触点间距

0.05 inch

介电耐压

600VAC V

连接器样式

D-Type, Micro-D

耐用性

500 Cycles

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

特征

Shielded

长度 - 终端

0.109 inch