ITT Interconnect Solutions 05A1

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Manufacturer Part Number

CL05A105KP5NNNC

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

Part Package Code

0402

Package Description

CHIP

Risk Rank

1.43

Samacsys Description

Cap Ceramic 1uF 10V X5R 10% Pad SMD 0402 85u00b0C T/R

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Shape

矩形包装

Package Style

SMT

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

1 µF

包装方式

TR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X5R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

10 V

尺寸代码

0402

正容差

10%

负公差

10%

高度

0.55 mm

长度

1 mm

宽度

0.5 mm