ITT Interconnect Solutions 0SM

工厂交货时间

7 Weeks

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

FGH60N60SMD

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Manufacturer Package Code

340CK

Risk Rank

0.8

Samacsys Description

ON SEMICONDUCTOR - FGH60N60SMD - IGBT,N CH,FAST,W/DIO,600V,120A,TO247

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Rise Time-Max (tr)

70 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Turn-off Time-Nom (toff)

163 ns

Turn-on Time-Nom (ton)

59 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

低导通损耗

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

Brand Name

安森美半导体

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-247AB

最大耗散功率(Abs)

600 W

集电极电流-最大值(IC)

120 A

集电极-发射器电压-最大值

600 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6 V

最大下降时间 (tf)

68 ns