ITT Interconnect Solutions MDM-100SSM12-A174
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MDM-100SSM12-A174
1268-MDM-100SSM12-A174
集成电路(IC)
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MICRO 100 F SOD NI JCKSW KT
1最小包装量--
MDM-100SSM12-A174详情
ITT Interconnect Solutions MDM-100SSM12-A174重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
19 Weeks
安装类型
PANEL
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
安装选项1
#4-40
安装选项2
JACKSCREW
Manufacturer Part Number
MDM-100SSM12-A174
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Risk Rank
5.36
Body Length
2.17 inch
Contact Finish Mating
AU
Contact Materials
铜合金
Insulator Material
LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
Number of Rows Loaded
4
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-55 °C
Wire Size-Max
26 AWG
Wire Size-Min
32 AWG
JESD-609代码
e4
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
微型连接器
HTS代码
8536.69.40.30
触头总数
100
Reach合规守则
compliant
参考标准
UL
可靠性
COMMERCIAL
本体宽度
0.394 inch
触点性别
FEMALE
本体深度
0.106 inch
额定电流(信号)
3 A
触点样式
RND PIN-SKT
触点电阻
8 mΩ
绝缘电阻
5000000000 Ω
配套触点间距
0.05 inch
主体/外壳样式
PLUG
终端类型
SOLDER LUG
介电耐压
600VAC V
触点表面处理 终端
GOLD
触点图案
STAGGERED
插入力-最大值
2.224 N
拉坯力 - 最小值
.139 N
触点设计
PREASSEM CONN
端子长度
0.2 inch
MDM-100SSM12-A174拓展信息
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