ITT Interconnect Solutions MDM-21PCBRP-A174

工厂交货时间

19 Weeks

触点镀层

Gold

安装类型

BOARD

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

越来越多的选择

#2-56

终端数量

21

Termination Method

Solder

Plug / Receptacle

PIN

Contact Pitch (mm)

0.64(mm)

Product Depth (mm)

15.39(mm)

Rad Hardened

无

Operating Temp Range

-55C to 125C

Contact Materials

Copper Alloy

Mounting Styles

通孔

Body Orientation

直角

Number of Contact Rows

2

Shell Sizes

C

Contact Finish Mating

GOLD

Body Length

1.085 inch

Insulator Material

液晶聚合物

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MDM-21PCBRP-A174

Number of Rows Loaded

2

Manufacturer

ITT 互联解决方案

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Number Of Connectors

ONE

Risk Rank

2.16

JESD-609代码

e4

无铅代码

无

连接器类型

微型连接器

类型

Micro D-Subminiature

子类别

D型连接器

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3(A)

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

NICKEL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

3

接头数量

21(POS)

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

触点性别

MALE

空壳

NO

本体深度

0.42 inch

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

8 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

介电耐压

600VAC V

端口的数量

1(Port)

PCB 触点行距

2.54 mm

耐用性

500 Cycles

触点表面处理 终端

Gold (Au)

触点图案

STAGGERED

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

外壳电镀

化学镍

端子长度

0.109 inch

产品长度(mm)

27.56(mm)

产品高度(mm)

7.82(mm)