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ITT Interconnect Solutions MDM-25SBSP-L56

Name: MDM-25SBSP-L56
Brand: ITT Interconnect Solutions
SKU: 1268-MDM-25SBSP-L56
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

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对比

型号

MDM-25SBSP-L56

品牌

ITT Interconnect Solutions

utmel 编号

1268-MDM-25SBSP-L56

商品类别

集成电路（IC）

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

MICRO 25C SKT .150 " JACKP

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MDM-25SBSP-L56 ITT Interconnect Solutions MICRO 25C SKT .150 " JACKP

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MDM-25SBSP-L56详情

技术参数

ITT Interconnect Solutions MDM-25SBSP-L56重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

13 Weeks
触点镀层

Gold
Manufacturer Part Number

MDM-25SBSP-L56
Part Life Cycle Code

活跃
Ihs Manufacturer

ITT CANNON
Risk Rank

5.7
Body Orientation

Straight
Termination Method

Solder
Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)
Contact Materials

Copper Alloy
Mounting

通孔
操作温度

-55 to 125 °C
ECCN 代码

EAR99
连接器类型

微型连接器
性别

Receptacle
HTS代码

8536.69.40.30
Reach合规守则

compliant
产品长度

44.2 mm

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