ITT Interconnect Solutions MDM-31SBSP

工厂交货时间

13 Weeks

安装类型

BOARD

触点镀层

Gold

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

安装选项1

#2-56

安装选项2

JACKPOST

Manufacturer Part Number

MDM-31SBSP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

5.66

Body Length

2.04 inch

Contact Finish Mating

GOLD

Contact Materials

铜合金

Insulator Material

LIQUID CRYSTALLINE POLYMER

Mounting Styles

STRAIGHT

Number Of Connectors

ONE

Number of Rows Loaded

2

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Shell Sizes

E

Body Orientation

Straight

Termination Method

Solder

Base/Housing Material

LCP (Liquid Crystal Polymer)

Mounting

通孔

操作温度

-55 to 125 °C

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

微型连接器

性别

Receptacle

HTS代码

8536.69.40.30

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

31

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.308 inch

触点性别

FEMALE

空壳

NO

本体深度

0.555 inch

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

8 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

RECEPTACLE

终端类型

SOLDER

介电耐压

600VAC V

PCB 触点行距

2.54 mm

耐用性

500 Cycles

触点表面处理 终端

Gold (Au)

触点图案

STAGGERED

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

端子长度

0.109 inch

产品长度

51.82 mm