ITT Interconnect Solutions MDM-37SSF-A174
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MDM-37SSF-A174
1268-MDM-37SSF-A174
连接器,连接线
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大陆
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Conn Micro D-Subminiature SKT 37 POS Solder Pot ST Panel Mount 37 Terminal 1 Port - Bulk (Alt: MDM-37SSF-A174)
1最小包装量--
MDM-37SSF-A174详情
ITT Interconnect Solutions MDM-37SSF-A174重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
19 Weeks
安装类型
电缆和面板
触点镀层
Gold
外壳材料
ALUMINUM ALLOY
终端数量
37
Manufacturer Part Number
MDM-37SSF-A174
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ITT CANNON
Risk Rank
5.7
Insulator Material
LIQUID CRYSTALLINE POLYMER
Shell Sizes
F
Plug / Receptacle
SKT
Body Orientation
Straight
Number of Contact Rows
2
Product Depth (mm)
15.17(mm)
Operating Temp Range
-55C to 125C
Termination Method
焊锡罐
Mounting Styles
Panel
Contact Materials
Copper Alloy
Rad Hardened
无
连接器类型
微型连接器
类型
Micro D-Subminiature
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
37
Reach合规守则
compliant
额定电流
3(A)
外壳完成
NICKEL
接头数量
37(POS)
触点性别
FEMALE
空壳
NO
终端类型
SOLDER
端口的数量
1(Port)
外壳电镀
化学镍
产品长度(mm)
37.72(mm)
产品高度(mm)
7.82(mm)
MDM-37SSF-A174拓展信息
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