ITT Interconnect Solutions MDM-51SCBRP-L57

安装类型

BOARD

触点镀层

Gold

外壳材料

ALUMINUM ALLOY

终端数量

51

安装选项1

#2-56

安装选项2

JACKPOST

Manufacturer Part Number

MDM-51SCBRP-L57

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ITT CANNON

Risk Rank

5.61

Body Length

1.435 inch

Contact Finish Mating

AU

Contact Materials

铜合金

Insulator Material

邻苯二甲酸二烯丙酯

Manufacturer Series

MDM

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Plug / Receptacle

SKT

Body Orientation

直角

Number of Contact Rows

3

Contact Pitch (mm)

2.54(mm)

Product Depth (mm)

21.18(mm)

Operating Temp Range

-55C to 125C

Termination Method

Solder

Rad Hardened

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Micro D-Subminiature

HTS代码

8536.69.40.30

触头总数

51

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

3(A)

外壳完成

CADMIUM/YELLOW CHROMATE

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

5

接头数量

51(POS)

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.351 inch

触点性别

FEMALE

本体深度

0.65 inch

额定电流（信号）

3 A

触点样式

RND PIN-SKT

触点电阻

8 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

配套触点间距

0.05 inch

主体/外壳样式

PLUG

终端类型

SOLDER

介电耐压

900VAC V

端口的数量

1(Port)

PCB 触点行距

2.54 mm

触点表面处理 终端

GOLD

触点图案

STAGGERED

插入力-最大值

2.224 N

拉坯力 - 最小值

.139 N

配套接点行距

0.05 inch

端子长度

0.19 inch

产品长度(mm)

36.45(mm)

产品高度(mm)

8.92(mm)