CPC7591MCTR详情
IXYS CPC7591MCTR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Package Description
MLP-16
Package Style
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CPC7591MCTR
Package Code
HVSON
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
IXYS集成电路部
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
IXYS INTEGRATED CIRCUITS DIVISION
Risk Rank
5.59
Part Package Code
SOIC
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDSO-N16
资历状况
不合格
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
1 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
6 mm
长度
7 mm
CPC7591MCTR拓展信息








哦! 它是空的。