IXYS M-993

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M-993

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

IXYS集成电路部

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IXYS INTEGRATED CIRCUITS DIVISION

Risk Rank

5.21

Part Package Code

DIP

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

5.33 mm

通信IC类型

MF SIGNALING CIRCUIT

宽度

7.62 mm

长度

19.2 mm