IXYS Zilog Z8002ALM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-219AB

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-219AB (SMF)

终端数量

44

Impedance (Max) (Zzt)

300 Ohms

Part Package Code

QFN

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

UNSPECIFIED

Package Code

QCCN

Manufacturer Part Number

Z8002ALM

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

LCC44,.65SQ

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

QCCN, LCC44,.65SQ

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Automotive, AEC-Q101, BZD27B

包装

Tape & Reel (TR)

容差

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

引脚数量

44

JESD-30代码

S-XQCC-N44

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

速度

6 MHz

反向泄漏电流@ Vr

1µA @ 110V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2V @ 200mA

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

功率 - 最大

800mW

位元大小

16

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

150V

边界扫描

NO

低功率模式

NO

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

格式

固定点

集成缓存

NO

达到SVHC

compliant