JAE N/MS3101B18-11S

包装/外壳

484-BFBGA, FCBGA

触点镀层

Silver

供应商器件包装

484-FCBGA (19x19)

Number of I/Os

82

Package

Tray

Base Product Number

XCZU2

厂商

AMD

Product Status

活跃

Shell Sizes

18

Mounting Styles

In-Line

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

定位的数量

5 Position

终端样式

Solder

触点性别

Socket (Female)

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

配件类型

-

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

闪光大小

-

产品

Connectors