JAE Electronics DBLC-J25SAF-13L8E

安装类型

BOARD

外壳材料

STEEL

安装选项1

M2.6

安装选项2

LOCKING

Package Description

LEAD FREE

Shell Sizes

3/B

Contact Finish Mating

镍镀金

Body Length

2.087 inch

Insulator Material

聚对苯二甲酸丁二醇酯

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DBLC-J25SAF-13L8E

Mounting Styles

RIGHT ANGLE

Number of Rows Loaded

2

Contact Materials

铜合金

Manufacturer

Japan Aviation Electronics Industry Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY LTD

Risk Rank

5.7

Manufacturer Series

DBLC-J

JESD-609代码

e3

连接器类型

D 超微型连接器

子类别

D型连接器

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

触头总数

25

Reach合规守则

unknown

外壳完成

NICKEL

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

PCB行数

2

PCB接触图案

STAGGERED

本体宽度

0.496 inch

触点性别

FEMALE

UL可燃性规范

94V-0

空壳

NO

本体深度

0.496 inch

额定电流（信号）

5 A

触点电阻

13 mΩ

绝缘电阻

5000000000 Ω

主体/外壳样式

SOCKET

终端类型

SOLDER

介电耐压

1750VAC V

PCB 触点行距

2.8448 mm

触点表面处理 终端

Tin (Sn)

触点图案

STAGGERED

端子长度

0.138 inch