JAE Electronics FI-SEB20P-HFE-E3000

工厂交货时间

14 Weeks

触点镀层

Gold

底架

Edge

安装类型

Board Edge, Cutout; Surface Mount, Right Angle

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled

Voltage Rated

200V

操作温度

-40°C~80°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

FI

已出版

2004

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

20

颜色

Beige

行数

1

紧固类型

摩擦锁

触点类型

公母针

额定电流

1A per Contact

螺距

1.2446mm

绝缘高度

0.077 1.95mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.049 1.25mm

绝缘颜色

Beige

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin or Tin-Alloy

特征

Shielded, Solder Retention

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

符合RoHS标准