JAE Electronics FI-TD50SB-E

触点镀层

Gold

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

Thermoplastic

操作温度

-40°C~85°C

包装

Bulk

系列

FI-D

已出版

2005

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

50

颜色

Black

应用

通用型

行数

1

紧固类型

插销座

触点类型

中心带触头

额定电流

0.5A per Contact

螺距

1.27mm

绝缘高度

0.110 2.79mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.020 0.50mm

绝缘颜色

Black

触点表面处理 - 柱子

Tin

特征

Board Guide, Pick and Place, Solder Retention

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

堆栈高度（配接）

4.5mm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

符合RoHS标准