JAE Electronics FI-XB30SRL-HF11-R3000

触点镀层

Gold

底架

Edge

安装类型

Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Insulation Materials

Plastic

Voltage Rated

200V

操作温度

-40°C~80°C

包装

Tape & Reel (TR)

系列

FI-X

已出版

2003

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

30

颜色

Black

应用

通用型

行数

1

紧固类型

摩擦锁

触点类型

Non-Gendered

额定电流

1A per Contact

螺距

990.6μm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.039 1.00mm

绝缘颜色

Black

触点表面处理 - 柱子

Tin

特征

Grounding Pins, Shielded, Solder Retention

触点表面处理厚度 - 配套

12.0μin 0.30μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

符合RoHS标准