JAE Electronics FI-XPB30SRL-HF11
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FI-XPB30SRL-HF11
1279-FI-XPB30SRL-HF11
矩形连接器 - 针座,插座,母插口
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CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A
--最小包装量--
FI-XPB30SRL-HF11详情
JAE Electronics FI-XPB30SRL-HF11重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Gold
底架
Edge
安装类型
Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount
房屋材料
Nylon
Contact Finish Mating
Gold
Contact Materials
Copper Alloy
Insulation Materials
Plastic
包装
Tray
系列
FI-XP
已出版
2007
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Receptacle
定位的数量
30
最高工作温度
80°C
最小工作温度
-40°C
颜色
Black
行数
1
性别
Female
紧固类型
摩擦锁
触点类型
Non-Gendered
螺距
990.6μm
样式
Board to Cable/Wire
已加载定位数量
All
额定电流
1A
间距 - 配套
0.039 1.00mm
绝缘颜色
Black
触点表面处理 - 柱子
Tin
绝缘电阻
100MOhm
触点位置
Bottom
特征
Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
触点表面处理厚度 - 配套
12.0μin 0.30μm
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
符合RoHS标准
可燃性等级
UL94 V-0
FI-XPB30SRL-HF11拓展信息
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