JST MKDP68865

安装类型

表面贴装

包装/外壳

68-XFBGA, WLCSP

供应商器件包装

68-WLCSP (3.52x3.91)

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

-

类型

TxRx + MCU

电压 - 供电

1.9V ~ 5.5V

频率

2.4GHz

内存大小

128kB Flash, 16kB SRAM

议定书

Bluetooth v4.1

功率 - 输出

3dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

敏感度

-89dBm

数据率（最大）

1Mbps

串行接口

I²C, I²S, SPI, UART

接收电流

16.4mA

传输电流

15.6mA

调制

GFSK

[医]GPIO

36